삼성전자3 IBM-삼성, 반도체 트랜지스터 수직으로 쌓아 나노공정 한계 넘는다 IBM과 삼성전자가 12월 15일 수직(vertical) 트랜지스터 아키텍처를 활용한 신규 반도체 디자인(VTFET)을 발표했다. IBM과 삼성전자는 이번 신규 반도체 설계를 바탕으로 나노 공정을 뛰어넘는 혁신이 가능하며, 기존 스케일링된 핀펫(finFET) 아키텍처 대비 전력 사용량을 최대 85%까지 절감할 수 있다고 밝혔다. 반도체 회로 내 집적되는 트랜지스터의 수가 2년마다 두 배씩 증가한다는 무어의 법칙은 현재 빠른 속도로 한계에 직면하고 있다. 간단히 말해서 점점 더 많은 트랜지스터가 한정된 면적에 포함되어야 함에 따라, 물리적인 면적 자체가 부족해지고 있다. 기존의 트랜지스터는 반도체 표면에 수평으로 배치해 전류가 측면 또는 좌우로 흐를 수 있게 설계됐다. IBM과 삼성전자는 새로운 VTFET.. 2021. 12. 15. 삼성전자, 디지털 포용성 평가에서 글로벌 4위… 지속가능경영 강화 삼성전자는 글로벌 지속가능경영 연합체인 WBA (World Benchmarking Alliance)가 지난 12월 7일(현지시간) 발표한 ‘디지털 포용성 평가(Digital Inclusion Benchmark)’에서 글로벌 4위에 선정됐다고 밝혔다. 삼성전자는 지속가능성의 관점에서 디지털 기술을 연구·지원하고 사회와 공유한 성과를 인정받아 지난해 10위에서 올해 4위로 순위가 상승했다. 이는 올해 평가 대상 150개 ICT 기업 가운데 아시아 기업으로는 1위에 해당한다. WBA는 유엔(UN)의 지속가능발전목표(SDGs)를 실현하기 위해 설립된 연합체로, 전 세계 학계와 비정부기구(NGO), 투자자 등 200여 개 이상의 기관이 참여해 인권·환경·디지털 포용성 등 7개 분야에서 기업 평가 프로그램을 운영하.. 2021. 12. 8. 삼성전자, 차세대 차량용 시스템반도체 3종 공개 삼성전자가 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 11월30일 공개했다. 삼성전자가 공개한 제품은 △업계 최초로 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 ‘엑시노스 오토 T5123’ △인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle Infotainment)용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V7’ △차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 전력관리칩(PMIC) ‘S2VPS01’이다. 최근 자동차 안에서 다양한 콘텐츠를 즐기는 소비자들이 늘고 있어 초고속 통신칩과 고성능 프로세서의 수요가 지속해서 늘어나고 있다. 또한 차량에 탑재되는 전자 부품이 증가해 차량 내 전력을 효율적으로 관리할 수 있는 전력반도체의 역할이 주목받고 있다. 삼성전자는 이러한 트렌드.. 2021. 11. 30. 이전 1 다음
